2020年半导体产业格局(全球龙头对标)

时间:2020-03-31 11:49:22 作者:股票之家
阅读量: 2

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本文选自光大证券研究报告


全球半导体产业分为 IDM 模式和代工模式。

设计-制造-封测的代工模式使得半导体产业轻资产与重资产得以分离,设计公司专注于轻资产的产品定义,代工厂和封测厂专注于重资产的生产制造。在逻辑芯片中代工模式发展快速,而在存储、模拟射频和功率领域仍以 IDM 模式为主。主要是因为逻辑芯片生产工艺标准化,摩尔定律驱动性能提升和成本下降,而存储芯片类似于大宗商品,设计较为简单,制造规模化优势明显,模拟射频和功率半导体高端产品设计需要和制造工艺紧密结合。


代工模式使得中国大陆设计万花齐放,国产替代全面进行。

比如全面发展的华为海思;

基带芯片领域的展锐、翱捷;电脑CPU 领域的兆芯、龙芯;

模拟芯片设计领域的

圣邦股份

射频芯片设计领域的

卓胜微

、唯捷创芯;

存储芯片设计领域的

兆易创新北京君正(ISSI)

指纹芯片领域

汇顶科技

CMOS 设计领域的

韦尔股份(豪威)

内存接口芯片领域的

澜起科技

消费电子SOC 领域的

全志科技




瑞芯微


打印机芯片领域

纳思达

;MCU 领域的


中颖电子


FPGA 领域

紫光国微

等;

功率芯片设计领域的新洁能,斯达半导体等。


公司对比及分析

汇顶、韦尔、兆易:顶级公司市场需求与竞争格局是关键

汇顶、韦尔、兆易三家公司具有世界级竞争力。

2018 年汇顶在屏下指纹领域销售额全球第一,韦尔在 CMOS 领域销售额全球第三(仅次于索尼三星)、兆易在 NOR 领域销售额全球第四(仅次于旺宏华邦电赛普拉斯)。

短期成长主要在于行业市场需求增长(屏下指纹、摄像头、TWS)与竞争格局带来的市占率变化。长期成长主要在于三家公司从单一产品向平台型企业发展,丰富产品线,多轮驱动成长。

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圣邦和卓胜微:小公司大市场

圣邦和卓胜微属于模拟(射频)行业,该行业需要长期时间研发经验积累,龙头市占率超过 25%,国产厂商市占率极低。

圣邦和卓胜微在低端产品市场进行国产替代,收入利润逆势高速增长。短期通过不断研发+并购补全产品线,从低端向中端进行渗透,由于市场份额很小,3-5 年高速增长可期。

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长电科技华天科技与国外龙头对比


制造属于重资产投资,行业集中度上升是趋势。

大陆电子产业重资产投资成功的案例有 LCD 领域的京东方,LED 领域的三安光电等。半导体制造的投资更大,封测领域

长电科技华天科技

已进入全球前十。

如今国内新建大量晶圆厂,我们认为未来主体集中将是趋势。代工模式中的逻辑芯片先进

制程代工中芯国际,特色工艺成熟制程代工华虹半导体、华润微电子发展快速;功率 IDM 模式中的安世半导体在小功率领域跃居全球前列,存储 IDM 模式中的长江存储、合肥长鑫开始发力,但模拟、射频以及高功率功率IDM 国内仍然是短板,亟需发展。

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中微公司北方华创与国外龙头对比


半导体设备逐步打破国际垄断,国产替代加速进行。

全球半导体设备行业呈现寡头垄断竞争格局,2018 年国外前五大厂商市占达 65%,受益于 02 专项计划,随着资金投入和技术突破,国内半导体设备厂商在细分领域正在逐步打破国外垄断,加速国产替代。

设备龙头中微公司北方华创印证半导体设备国产替代逻辑。

中微公司刻蚀设备技术水平已达国际同类产品标准, 7 纳米和 5 纳米刻蚀设备得到台积电认证并进入生产线,MOCVD 设备已实现国产替代,2018 年占据全球氮化镓基 LED 用 MOCVD 新增市场的 41%; 北方华创主要产品刻蚀设备、PVD、CVD、氧化扩散设备等基本实现 28 纳米量产,14 纳米进入生产线验证,7/5 纳米投入研发。半导体设备作为大基金二期重点投资领域,有望在政策红利驱动下,进一步加速实现国产替代。

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